中新经纬11月5日电 (董文博)“终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。发挥终端侧的算力优势，将极大拓展生成式AI发展的广阔空间。”第六届进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸接受了中新经纬的专访。
今年进博会上，高通首个专为生成式AI打造的移动平台第三代骁龙8旗舰平台首次在国内亮相。在现场，高通展示了基于最新旗舰骁龙移动及PC平台，采用国内大模型在终端侧运行的生成式AI用例，吸引了不少参观者驻足。
在孟樸看来，生成式AI大模型兴起带来了一个关键问题，即：怎样进一步扩展人工智能应用领域，让生成式AI惠及更多人？在这点，需要将AI技术引入最贴近用户的地方，智能终端作为连接多个生活场景的纽带，无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。“终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。如何在低功耗环境下让AI更高效运行，这是高通AI研发最关注的领域。”
孟樸强调，此次展示不仅进一步论证了终端侧AI实现的可能性，也展示了高通在终端侧交互式AI领域实现的进步。“这为智能终端增添了全新可能，不论是手机、电脑，还是智能汽车，都将具备在端侧运行数亿到上百亿个参数的AI大模型的能力，而发挥终端侧的算力优势，将极大拓展生成式AI发展的广阔空间。”
5G技术仍在持续演进。孟樸认为，现在5G已经发展至中场，正在向5G Advanced演进，随着各种技术的发展，还将进入到6G时代。
据孟樸介绍，5G-Advanced在现有5G技术基础上，将支持更多扩展特性，比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网、非地面网络等，这将使5G走进更广泛的行业和应用，激发数字经济的活力。同时，高通也在与产业各方沟通，致力于推动5G在毫米波频段上的应用，线G真正潜能，使消费者和行业都能享受到5G发展带来的极大便利。
不仅如此，随着5G+AI逐渐进入社会和消费者层面，高通看到了更多潜力，这些既是高通的机会，也是中国合作伙伴的机会。
孟樸透露，高通计划进一步加强与中国产业的合作，包括智能手机制造商，生产PC和XR头显设备的公司，以及各种可穿戴产品制造商和智能网联汽车领域的生态合作伙伴。
作为进博会的“全勤生”，高通自2018年以来，连续六次参加、参展。“对于我们来说，进博会尤其具有‘溢出效应’，可以认识更多潜在合作伙伴。”孟樸对中新经纬表示。
可以看到的是，从2018年用于网络部署测试的5G原型机，到第二届进博会时十余台5G智能手机，再到今年的新品类，高通在进博会的展品不断更新。
孟樸表示，“今年是高通第六年参加进博会，我们非常重视这一开放合作平台所发挥的交流作用，进博会让展品变商品，助力参展企业在华业务发展不断‘扩圈’，这也是高通参加进博会的切身实践。同时，我们展示展品的不断变化，从侧面体现了5G正在赋能千行百业，高通在中国的‘朋友圈’越来越大。”
“今年同样期待在进博会这个平台上，让大家了解高通以5G+AI为代表的先进技术，也期待携手各行各业合作伙伴，持续推动5G+AI不断拓展。”孟樸说。(中新经纬APP)
