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广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208加速移动终端智能化

发布时间:2024-02-29 17:57浏览次数: 来源于:网络

  开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,

  高通技术公司非常高兴能和广和通合作,助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。

  AIoT迅猛发展,边缘计算实现海量数据603138)的端侧分析,助力终端提高工作效率并优化成本。此次,广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208,将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来,广和通与高通技术公司仍保持紧密合作,满足全球智能终端开发与迭代需求。

  SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造,采用最高1.8GHz的8核处理器,搭载DDR4X内存,具备更优的性能,助力终端延长待机续航时间。在影像处理上,SC208支持多路摄像头同时工作,可流畅播放s高清视频。硬件上,SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装,与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容,便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口,便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。

  在无线G全网通,以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术,满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上,SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统,可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代,助力客户持续推出长生命周期的终端。

  得益于以上软硬件特性,LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端,助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力,满足产业多样化的智能需求,助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端,共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段,将于2024年4月实现量产。

  智利化工SQM:预计锂价格将保持相对稳定,2024年锂销量将增长约5%至10%

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  已有16家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计562.82万股,占流通A股1.14%

  近期的平均成本为16.11元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁82.06万股(预计值),占总股本比例0.11%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁61.55万股(预计值),占总股本比例0.08%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁72.85万股(预计值),占总股本比例0.10%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁61.55万股(预计值),占总股本比例0.08%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁54.64万股(预计值),占总股本比例0.07%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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