当下，作为汽车产业的新一轮发展载体，智能网联正逐步成为汽车产业生态变革，竞争格局全面重塑的突破口。在2023上海国际消费电子技术展期间，智能网联汽车产业生态发展论坛举行，本次论坛以“智能网联汽车生态发展”为主题，邀请整车、系统供应商、芯片设计、园区示范应用等企业，共同围绕智能驾驶，智能座舱，示范应用等话题进行交流探讨。
会上，北京银联金卡 可靠性实验室负责人 王凯霖做了主题演讲，以下为嘉宾演讲实录：
大家下午好！首先感谢上海市交通电子行业协会给的演讲机会。今天给大家带来的主题是《车规芯片检测业务》。
智能网联汽车的产业链很长，涉及汽车、电子、通信、交通、车辆管理等多个行业和领域，这些行业和领域对安全的要求是不一样的，就会造成安全级别或等级不相等。
智能网联汽车的攻击面比较广，根据不完全统计，移动互联网上的恶意应用程序数量约1300万，安卓移动终端上月均80-90万用户受到恶意攻击。传统的燃油汽车代码量大概有几百万行，但是现在智能车的代码量已经到了上亿行。上亿行的代码量复杂性也带来了安全考验。
智能网联汽车的安全问题一共分为四方面：云端、管端、终端、芯片。云端的主要风险点是远程攻击、信息泄露、高可靠性。终端是信息缺乏可靠的机密性、完整性保护。管端是缺乏可靠的身份认证，包括相应的密码保护，会造成非法控制车辆。芯片的话，指的是车载的安全芯片。这里面安全芯片的话，带来的风险就是密钥或者敏感数据的泄露，包括芯片进入特权模式，芯片功能的受损。
云端的主要问题是物理主机受到破坏，或者虚拟网络受到攻击，包括云平台受到攻击，导致我的客户数据、业务无法开展。管端的安全问题主要是通过无线网络进行重放，在非授权的情况下解锁车辆，包括在非授权的情况下控制车辆、泄露用户的敏感信息、用户隐私信息。
车载终端的问题主要分为五部分，APP、T-BOX、ECU、车载网关、车载娱乐系统。我们通过逆向分析来分析固件，获取通讯数据包，获取敏感数据。
芯片的主要攻击方法总共有四种，一种是侵入式攻击，还有一种是非侵入式攻击。通过非接触芯片的手段来向芯片注入一些故障的电磁干扰，干扰芯片运行，通过一些分析来获取安全芯片的密钥。另外一部分是芯片可靠性，车规级芯片面临的应用环境更加恶劣，所以环境可靠性的要求会非常高。车规产品的车机寿命和失效率控制，以及供货周期，都有较高的要求，一般车规的供货要求年限是15年。
这是我们整理出来的智能网联汽车安全防范措施，里面分为云、管、端、数据侧的安全防范手段。云端主要有车辆管理平台、信息服务应用平台，主要防范手段有入侵防范、入侵检测、访问控制、安全审计，来保证云端的安全。管端通过身份认证来验证通信双方的身份，包括流量监控，对非法接入进行身份识别。另外，我们有VPN专用通道。端指的是移动智能终端，包括车载主机、T-BOX、OBD、ECU。我们能做到的安全手段有访问控制、安全启动、边界防护、身份认证、硬件加密，保证数据和用户信息的安全。数据侧有数据隔离、数据脱敏，包括加密、安全审计，还有一些访问控制，来确保我的用户数据安全性。
BCTC成立了25年，我们一直服务于金融行业的银行卡芯片安全。我们在银行卡芯片的安全基础上，自主研发了一套安全芯片的测试平台。测试平台的主要测试对象有智能卡芯片、SE、TEE、终端芯片。IOT智能门锁、物联网MCU。指纹卡芯片、人脸识别芯片安全，还有存储类芯片，包括金融存储芯片安全、金融存储设备安全，包括汽车芯片的安全检测，然后测评到平台，我们总共有几大特点。
第一个是我们支持的算法比较广，广泛支持国内外常用的这些算法，包括一些模型和示例。主要算法的线，包括国际算法DES、RSA，我们的平台支持二次开发，可以根据客户需求进行定制开发。我们的兼容性比较强，支持SPA、DPA、CPA、EMA的分析手段。我们的接口兼容性强，支持常规的7816等等，还有通信协议。
这是我们平台的组合式故障注入攻击设备，主要作用是通过一些电压、毛刺、电磁干扰、激光注入、频率干扰、温度控制来进行芯片安全防控能力的验证。一共有五种测试，光注入、毛刺、电磁、频率干扰、温度控制。我们这个平台是国内唯一一家支持多维度的测试平台，可能国内部分厂家也做了类似于故障注入的设备，我们的设备可以实现多维度，比如可以同时挂电压毛刺、光注入、电磁干扰、频率干扰、温度干扰五个模块同时对我的芯片进行干扰，来评测我的芯片的抗扰度。我们这个自带成熟的错误注入攻击模板的攻击模型和脚本，我们这个设备支持自动生成检测报告。
车规芯片的门槛相对来说还是比较高的，如果想进入Tier1的供应链体系，有两个基本的门槛，第一个是零失效的供应链管理体系16949，第二个是基于国际汽车电子委员会AEC组织颁发的AEC-Q系列标准，只有满足这两个条件，我们才有准入Tier1的资格。
AEC-Q系列标准一共有六大类，Q100测试的对象是集成电路，Q101是离散器件，102是离散光电，103是传感器MEMS，107是多芯片组件，Q200是被动器件。我们基于这个标准，建立了AEC-Q100的集成电路测试平台。
AEC-Q标准主要分为七大类，总共有41个测试项目，常规类测试项目大概有21项。有加速环境应力测试、加速生命周期模拟测试、封装组装完整性测试、芯片制造可靠性测试、电性验证测试、缺陷筛选测试、密封器件的测试。我们进行了四个小组的测试，总共有21项测试内容。我们实验室配备了20多台专业实验设备和国内外领先的测试机台，为芯片产品的可靠性检测、失效分析等质量保证工作提供支持。我们有高低温循环试验箱、HAST高加速应力试验箱、SAT超声波扫描设备等等。
这是部分设备照片，CDM是静电防护干扰，可焊性测试仪是测试芯片封装焊接过程中有没有氧化。
我们公司成立于1998年，注册名称是北京银联金卡科技有限公司，公司注册资金5亿元，股东是中国银联/中国印钞造币总公司。公司性质是独立第三方专业技术服务提供商。我们针对金融产品和安全芯片、芯片可靠性，建立了一些联合实验室，包括生物识别、芯片安全性验证、信息安全、数据安全、云计算、区块链、物联网产品，还有数字渠道安全攻防实验室。
我们公司总部在北京石景山区，有69间实验室。上海卡园二路有1800平左右的可靠性实验室。我们在广州、深圳、成都、新加坡都有分支机构。我们服务金融机构1400家，APP安全检测项目大概有1100多个，系统安全测评项目大概做了3000多个，车联网和工业互联网项目做了100多个。我们从规划阶段到建设阶段、运营阶段，形成了贯穿各层面、覆盖前中后台的全类型软硬件一体化服务体系，来满足客户的设计阶段、建设阶段、运营阶段的各种测评服务。
这是我们加入的两个联盟，第一个是中国汽车芯片产业创新战略联盟，这是他的会员单位。第二，2003年9月BCTC作为第三方检测验证机构加入该联盟并担任理事单位，联盟以“让测试有据可依，让行业有芯可选”为宗旨，构建基础检测范围，助力我国芯片产业链高质量发展。
