【德邦科技：目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入 期待明年会有突破】德邦科技近日接受机构调研时表示，公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR等终端产品，目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外，公司在苹果TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入，如Pad、充电、键盘等，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用，目前公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破。
德邦科技近日接受机构调研时表示，公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR等终端产品，目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外，公司在TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入，如Pad、充电、键盘等，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用，目前公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破。
