方正证券发布研究报告称，科技巨头相继发力，边缘AI方兴未艾。随着终端应用场景的扩展带来数据即时处理需求的不断增长，云计算在数据传输、即时处理、隐私能耗等方面的不足开始显现，因此更加侧重局部和小规模处理的边缘计算应运而生。
随着终端应用场景的扩展带来数据即时处理需求的不断增长，云计算在数据传输、即时处理、隐私能耗等方面的不足开始显现，因此更加侧重局部和小规模处理的边缘计算应运而生。看到科技巨头对于边缘计算的关注度正在日益提升：
1)高通转型“智能边缘计算”，押注C端边缘AI。在2023.5.30召开的COMPUTEX2023上，高通宣布自身正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司。此后在2023.7.18宣布和Meta达成合作，计划从2024年起，在搭载骁龙平台的智能手机等终端上支持基于Llama2的AI部署，赋能开发者使用高通AI软件栈面向终端侧AI进行应用优化，从而推出全新的生成式AI应用。
高通在智能手机SoC领域积淀深厚，有利于推动终端AI芯片继续向其他C端设备延伸。
2)英伟达Jetson平台不断迭代，发力B端边缘AI。英伟达在2014年推出第一代Jetson平台TK1，截至目前已迭代至第七代AGXOrin，该平台使用英伟达自主研发的GPU加速技术，支持深度学习框架，能够加速模型的训练和推理，同时还支持各种图像、视频、通信和存储接口，适用于各种嵌入式应用和边缘计算需求，如机器人、自动驾驶等。
看到相比云端AI芯片需要兼具训练和推理性能，边缘AI芯片则更多承担推理任务，其主要存在形式是作为AISoC嵌入终端设备，因此性能上更加追求在算力、功耗和成本等多方面的综合表现。伴随人工智能在消费电子、智能家居、智能安防、智能驾驶等IoT领域的快速渗透，全球边缘AI芯片市场规模有望从2022年的不足400亿美元突破至2025年的600亿美元。
1)消费电子：手机市场主要由高通和联发科主导，但在可穿戴设备(TWS耳机、智能手表、VR/AR等)SoC市场，受益于较多长尾客户的存在，以及更加追求性能和功耗的平衡，国内以恒玄科技、中科蓝讯为代表的厂商仍存在一定的发展机遇。
2)智能驾驶：自动驾驶方面，海外龙头Mobileye主打视觉方案以稳固ADASSoC龙头地位，英伟达则聚焦高端ADSoC追求极致性能;智能座舱方面，高通领跑市场的同时，也看到国内消费级芯片厂商(华为、全志科技300458）、瑞芯微603893）等)、汽车AI芯片厂商(地平线等)、汽车芯片初创企业(杰发科技、芯擎科技、芯驰科技等)三大阵营正在加速追赶，持续看好国产供应商的未来发展。
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