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世界互联网大会荣耀CEO赵明:AI大模型、5G+等技术正催生智能终端发展新机遇

发布时间:2023-11-10 23:46浏览次数: 来源于:网络

  11月9日,荣耀终端有限公司CEO赵明在2023年世界互联网大会乌镇峰会“全球发展倡议数字合作论坛”上,围绕核心议题“激发创新增长新动能,赋能数字经济高质量发展”发言。他表示,随着互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术日益融入经济社会发展各领域全过程,数字经济已成为刺激全球经济增长的新动能。“影响消费电子行业最大因子不是经济周期,而是创新周期。”尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战,但赵明认为,“AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态,为智能终端发展带来新的机遇。”

  荣耀打造端侧AI大模型,加速智能终端的交互变革。与云端大模型相比,端侧大模型可以更好地学习用户习惯,且数据不出端、不上云,隐私信息更安全。同时,在端侧积累的个人知识库,可迁移、可继承、可成长,能够为用户带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。此外,荣耀端侧大模型还将与荣耀全场景操作系统MagicOS深度融合,在打造新一代平台级AI能力的同时,不断构建智慧多模态人机交互框架。

  他介绍,荣耀坚持全球化、高端化、智慧化和生态化战略,持续加大创新投入,每年拿出营收的10%用于研发,13000名员工中研发人员占比超过60%,在全球的专利申请数超过17000个,每月新增专利申请超过300个。目前荣耀在全球已搭建七大研发基地,100多个创新实验室,不断围绕通信、影像、续航、系统、屏幕等多个方面进行技术攻关和底层创新。赵明强调,“荣耀始终以消费者为中心,在创新与技术上进行长期投入,不断为消费者创造价值”。

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