日本印刷和材料集团凸版控股（Toppan Holdings）计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元(4亿美元)，以寻求从人工智能驱动的半导体行业增长中获利。
总裁兼首席执行官 Hideharu Maro 表示，这一数字比前三年增加了100亿日元，占凸版2023-25财年计划增长投资的30%。
凸版的目标是，与2022财年的水平相比，将用于芯片封装的 FC-BGA 基板的产能提高一倍。
Maro 表示，由于生成人工智能应用芯片的出现，对基板的需求一直“稳定”。
凸版在日本中部新泻县的一家工厂生产 FC-BGA 基板，但 Maro 表示，该公司还计划“与客户合作并在海外投资”。该公司还将加大对光掩模的投资，用于在半导体晶圆上形成电路图案。
10月1日，凸版印刷更名为凸版印刷，并转变为控股公司结构。这一变化反映了该公司超越传统印刷的努力，以及通过加强各部门之间的合作来实现增长的努力。
凸版将把40% 的增长投资投入到生活和工业领域，其中包括包装材料，30% 投入到信息和通信业务，包括智能卡等。
